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刘灿宇

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邮　　箱liucanyu@hust.edu.cn

办公地点先进制造大楼东楼B707

个人主页

个人简介

       刘灿宇，1993年生，博士，bv伟德官网在站博士后。分别于bv伟德官网、山东大学（导师：刘战强教授）和英国拉夫堡大学（导师：刘长清教授）获得学士、硕士和博士学位。曾任拉夫堡大学（2022年9月至2023年4月）和新加坡南洋理工大学（2023年6月至2024年1月）博士后、日本大阪大学（2022年12月至2023年3月）访问学者。主要从事电子制造与封装技术研究。先后参与国家科技重大专项、英国自然科学基金、劳斯莱斯-南洋理工大学联合实验室项目等。
入站时间：2024年2月
合作导师：刘长清教授

研究方向

宽禁带半导体封装集成
电子互连可靠性分析

开设课程

科研项目

[1] 劳斯莱斯-南洋理工大学联合实验室项目：IoT(二期)，高可靠性传感器封装，2019-2024，参与
[2] 英国自然科学基金：高温无铅焊料准室温自蔓延放热键合，2018-2023，参与
[3] 英国自然科学基金：电力电子支撑计划2017-异构异质集成，2018-2022，参与
[4] 高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项：基于长服役寿命的航空发动机典型难加工材料零件高性能切削技术，2014-2017，参与

论文专著与专利

[1] Canyu Liu, Allan Liu, Yi Chen, Yutai Su, Zhaoxia Zhou, Changqing Liu. Ultrasonically enhanced flux-less bonding with Zn-5Al alloy under ambient condition for high-temperature electronics interconnects. Journal of manufacturing process. (2022): 73, 139-148.

[2] Canyu Liu, Allan Liu, Yutai Su, Zhaoxia Zhou, Changqing Liu. Nano Ag sintering on Cu substrate assisted by self-assembled monolayers for high-temperature electronics packaging. Microelectronics reliability (2021): 114241.

[3] Canyu Liu, Allan Liu, Han Jiang, Shuibao Liang, Zhaoxia Zhou, Changqing Liu. Self-propagating exothermic reaction assisted Cu clip bonding applied for high-power modules packaging. Microelectronics reliability (2022): 114688.

[4] Canyu Liu, Zhanqiang Liu & Bing Wang. Modification of surface morphology to enhance tribological properties for CVD coated cutting tools through wet micro-blasting post-process. Ceramics International. (2018), 44, 3430-3439. 

[5] Canyu Liu, A. Liu, Y. Zhong, S. Robertson, Z. Zhou and C. Liu, Ultrasonic-assisted nano Ag-Al alloy sintering to enable high-temperature electronic interconnections, 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2020, pp. 1999-2004.

荣誉获奖

留学基金委国家建设高水平大学公派研究生攻博项目，2018

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论文专著与专利

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